致遠電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗積累，推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片。

CSM系列全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在更小、更薄的DFN封裝內(nèi)部集成基于Cortex-M4內(nèi)核的MCU、CAN總線隔離電路，同時具備更高的集成度與性能參數(shù)，能夠為用戶提供標準、可靠的CAN接口擴展方案。

• 元器件100%國產(chǎn)化；
• 實現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；
• SPI速率高達2Mbps；
• UART速率高達2Mbps；
• CAN速率高達5k~1Mbps；
• *大幀流量達7500幀；
• 具備通信錯誤反饋機制；
• 單網(wǎng)絡*多可連接110節(jié)點；
• 超高集成度，尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm；
• 隔離耐壓高達3500VDC；
• 工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。

國“芯”升級，更高性能的協(xié)議轉(zhuǎn)換方案

CSM全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部集成Cortex-M4內(nèi)核MCU、ZLG自主研發(fā)電源IC，支持4種協(xié)議轉(zhuǎn)換模式、多個波特率檔位、錯誤反饋機制、*大幀流量7500幀/S，相關性能參數(shù)處于行業(yè)**水平，為用戶提供上等的CAN接口擴展方案。

源于“芯”升級，體積縮小89%

國“芯”強化，更強勁的工況適應能力

全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過系統(tǒng)完善的EMC測試，結(jié)合產(chǎn)品-40~85℃寬溫度適應范圍覆蓋，更強勁的工況適應能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應用需求。